Čip Dimensity 9000 v testoch rozdrvil Snapdragon 8 Gen1 a Exynos 2200

Bola to dlhá cesta MediaTek – od pádu s neohláseným Heliom X30 po návrat k sláve s čipmi Dimensity. Pred niekoľkými rokmi mala taiwanská spoločnosť problémy: jej čipy prehrali s Qualcommom vo všetkých aspektoch. Spoločnosť sa rozhodla ustúpiť a prehodnotiť svoju stratégiu. V roku 2020 predstavila taiwanská spoločnosť spoľahlivé 5G čipsety, ktoré dokazujú, že táto technológia môže byť lacnejšia, než akú praktizoval Qualcomm a jeho partneri. Minulý rok spoločnosť predstavila Dimensity 1200, ktorý sa ukázal byť dôstojnou alternatívou pre mnohé spoločnosti, ktoré vyrábajú lacné vlajkové zariadenia. Spoločnosť dobyla segment smartfónov a rozhodla sa vyšplhať na vrchol v roku 2022. Po niekoľkých rokoch sa MediaTek vracia do segmentu skutočnej vlajkovej lode s Dimensity 9000. Tento čipset bude pravdepodobne v roku 8 hlavným konkurentom Snapdragon 1 Gen2022 od Qualcommu.

Čipová sada Dimensity 9000 má zhruba rovnaké špecifikácie ako vlajková loď SoC Snapdragon 8 Gen1 a Exynos 2200 od Samsung. Všetky tri čipsety sú vybavené jadrami ARMv9, založenými na rovnakej 4nm architektúre, no výrobcovia sa líšia. Pre Exynos a Snapdragon áno Samsunga pre Dimensity – TSMC. Všetky tri čipy sú už oficiálne predstavené a samozrejme prichádzajú aj prvé porovnania a benchmarky. Dnes je vonku nová správa z Ice Universe a je ohromujúca. Podľa tweetu by sa Dimensity 9000 mohol stať novým kráľom procesorov na trhu Android.

Výsledky Geekbench 5 pre niektorých profesionálovceszhasnúť obr.twitter.com/y7K6mS1Wya

- Ľadový vesmír (@ UniverseIce) Januára 24, 2022

Informátor sa pripojil Twitter niektoré výsledky testov Geekbench 5 ukazujúce Dimensity 9000. Čip MediaTek jednoznačne prekonáva Snapdragon 8 Gen1 a Exynos 2200 vo viacjadrových aj jednojadrových režimoch. Ak sledujete benchmarky, pravdepodobne viete, že podobné výsledky boli zaznamenané na AnTuTu. Stojí za zmienku, že výsledky Dimensity 9000 a Exynos 2200 sú pravdepodobne získané na nedokončených výrobkoch. Napokon, tieto čipsety, hoci už boli ohlásené, sa v skutočnosti na trh ešte „nedostali“.

Možno sa prvého smartfónu na báze Dimensity 9000 dočkáme v smartfóne zo série Redmi K50 alebo dokonca zo série ORPO Find X5. Výsledky sa môžu v konečných produktoch mierne líšiť. Okrem toho je tu priestor na optimalizáciu softvéru, vďaka čomu môže byť ešte lepší ako v predchádzajúcich testoch. To isté platí pre Exynos 2200, ktorý sa môže objaviť budúci mesiac a v sérii Galaxy S22.

Snapdragon 8 Gen1 je už na trhu v sérii Xiaomi 12, OnePlus 10 Pro že Motorola Edge X30. Ponuka špičkových technológií spoločnosti Qualcomm sa stále zdá byť lepšia ako mnohé značky v segmente superprémiových produktov. To sa však môže čoskoro zmeniť a Qualcomm možno čaká jeden z najťažších rokov v aréne vlajkových lodí. Spoločnosť stratila podiel na trhu kvôli úspechu Dimensity 1200 a to isté by sa mohlo stať s Dimensity 9000. Koniec koncov, mnohé spoločnosti sa už pripravujú na uvedenie aspoň jednej vlajkovej lode s ponukou MediaTek.

Pokiaľ ide o Exynos 2200, je to sľubný čip s GPU AMD. Je však ťažké uveriť, že to spôsobí veľa škody Qualcommu alebo MediaTeku. Ten bude napokon dostupný len vo vlajkových lodiach Samsung.

Prečítajte si tiež:

• Známe ceny za realme 9 pre a realme 9 pro+ v Európe
• MediaTek uskutočnil prvú technickú demonštráciu svojich čipov Wi-Fi 7