MediaTek oznámil, že špecialistom sa konečne podarilo vyvinúť ich prvý čip, ktorý využíva pokročilý 3 nm proces TSMC. Očakáva sa, že tento čip bude vydaný niekedy v roku 2024. Pre MediaTek je to veľká výhra, keďže jeho hlavný konkurent Qualcomm sa zatiaľ nemôže pochváliť vývojom vlastných 3 nm čipov a je nepravdepodobné, že v blízkej budúcnosti bude môcť.
Na druhej strane sa očakáva, že v budúcnosti iPhone 15 vід Apple bude obsahovať 3nm čipy, keďže sa zdá, že spoločnosť so sídlom v Cupertine skúpila všetky tohtoročné zásoby, ktoré mala TSMC.
„Zaviazali sme sa k našej vízii využívania najpokročilejších globálnych technológií na vytváranie pokročilých produktov, ktoré výrazne zlepšujú náš život,“ hovorí MediaTek. - Stabilné a vysokokvalitné výrobné možnosti TSMC umožňujú MediaTeku plne demonštrovať svoj vynikajúci dizajn vo vlajkových čipsetoch. Našim globálnym zákazníkom ponúkajú riešenia s najvyšším výkonom a kvalitou a zlepšia používateľskú skúsenosť na trhu vlajkových zariadení.“
„Táto spolupráca medzi MediaTek a TSMC na projekte Dimensity znamená, že sila najpokročilejšej technológie polovodičového procesu môže byť dostupná ako smartfón vo vrecku,“ dodal. TSMC.
Je jasné, že 3nm proces prinesie oproti svojim predchodcom mnoho vylepšení. Áno, môžete očakávať zvýšený výkon, výkon a plnú podporu platforiem pre vysokovýkonné počítačové aj mobilné aplikácie.
Ako sa hovorí v MediaTekV porovnaní s procesom N5 od TSMC poskytuje 3nm technológia 18% zvýšenie rýchlosti pri rovnakom výkone a 32% zníženie spotreby energie pri rovnakej rýchlosti. Je tiež dôležité poznamenať, že prvá vlajková loď čipsetu MediaTek využívajúca 3nm proces TSMC sa v telefónoch a tabletoch objaví až v druhej polovici roku 2024. To je stále ďaleko pred konkurenciou, pokiaľ Qualcomm náhle neoznámi niečo skôr.
Budúci čip Dimenzia 9300 využíva 4 nm technológiu a jeho objavenie sa očakáva v IV štvrťroku. tento rok. 3nm proces bude pravdepodobne použitý v jeho nástupcovi, Dimensity 9400.
Prečítajte si tiež: