MediaTek predstavil svoju najnovšiu jednočipovú platformu Dimensity 7050 pre smartfóny v nižšej časti cenového segmentu strednej triedy bez veľkých pomsty. Nový čipset by mal debutovať v nadchádzajúcich smartfónoch série realme 11, ktorého vydanie sa očakáva budúci týždeň.
MediaTek v skutočnosti mení značku svojich existujúcich systémov série Dimensity 700, 800, 900 a 1000 a opätovne ich uvádza na sériu Dimensity 6000 a 7000. Tento krok je navrhnutý tak, aby zjednodušil produktové portfólio spoločnosti a sprehľadnil systém pomenovania pre spotrebiteľov. Základná technológia a špecifikácie zostávajú do značnej miery rovnaké. MediaTek Dimensity 7050 je vlastne „reedícia“ Dimensity 1080.
Platforma Dimensity 7050 bola vyrobená pomocou 6nm technológie TSMC. Jeho CPU pozostáva z dvoch vysokovýkonných jadier Cortex-A78 s frekvenciou 2,6 GHz a šiestich energeticky efektívnych jadier Cortex-A55 s frekvenciou 2,0 GHz. Použitý je grafický procesor Mali-G68 MC4, nechýba podpora LPDDR5/4x RAM a flash pamäte UFS 3.1/2.1.
Čipset podporuje obrazovky s rozlíšením až 2520×1080 pixelov a obnovovacou frekvenciou až 120 Hz. Podpora fotoaparátu je pôsobivá, s až 200MP objektívmi, nahrávaním 4K HDR videa a pokročilými funkciami, ako je hardvérové HDR video, trojitý HDR-ISP a MENR. Dimensity 7050 ponúka podporu kódovania pre formáty HEVC a H.264, ako aj kompatibilitu s kodekmi HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 a VP-9.
Od zariadení založených na čipovej sade Dimensity 7050 sa očakáva výrazný nárast herného výkonu. Procesor má integrované funkcie, ako je Wi-Fi Rapid Channel, 5G HSR režim špeciálne navrhnutý pre hranie hier a energeticky úsporná technológia hotspot, ktorá používateľom zaisťuje plynulé hranie. Čip navyše podporuje globálne navigačné satelitné systémy (GNSS) a najnovší štandard Wi-Fi 6, čo ešte viac rozširuje jeho možnosti.
Prečítajte si tiež: