Zdá sa, že MediaTek získa od Qualcommu titul najväčšieho výrobcu mobilných čipov s oznámením svojho výkonného monštra – Dimenzia 9000. Zostáva len pochopiť, aký krásny je tento čip na pozadí Snapdragon 8 Gen1 že Exynos 2200 s grafikou AMD.
MediaTek mieni konkurovať v segmente podvlajkových čipov a pripravuje vydanie Dimensity 7000, ktorý by mal výkonom prekonať Snapdragon 870. Výrobca čipov naplánoval tlačovú konferenciu v Číne na 16. decembra, kde oficiálne predstaví Dimensity 9000 a možno aj Dimensity 7000.
Známy sieťový insider Digital Chat Station patrí medzi tých, ktorí hovorili o plánoch MediaTeku vydať rivala pre Snapdragon 870, a teraz odhrnul závoj tajomstva nad špecifikáciami procesora. Podľa neho bude Dimensity 7000 vyrobený 5-nanometrovým procesom TSMC a bude mať dva klastre jadier: štyri jadrá Cortex-A78 so špičkovou frekvenciou 2,75 GHz a kvarteto energeticky účinných jadier Cortex-A55 pracujúcich na 2,0 GHz. Za grafické spracovanie bude zodpovedný grafický subsystém Mali-G510 MC6.
Mobilné platformy MediaTek sa používajú v mnohých modeloch smartfónov Android, no ani tie najlepšie novinky spoločnosti nikdy nemohli konkurovať vlajkovým variantom Qualcomm Snapdragon. Príchod čipovej sady Dimensity 9000 by však mohol zmeniť hru, variant, ktorý prekoná čipové sady Snapdragon a v niektorých ohľadoch aj najnovšie riešenia. Apple.
Minulý týždeň spoločnosť predstavila mobilnú platformu Dimensity 9000, najvýkonnejší čip spoločnosti. Podľa predbežných odhadov je približne o 35 % produktívnejší ako vlajková loď Snapdragon 888, o 35 % vyšší je aj výkon GPU. Procesor využíva jedno jadro Cortex-X2 na 3,05 GHz, tri jadrá Cortex-A710 na 2,85 GHz a štyri jadrá Cortex-A510 na 1,8 GHz. Používa grafický procesor Mali-G710, ako aj šesťjadrový APU (používaný na spracovanie algoritmov AI).
Picture Processor (ISP) je 18-bitový Imagiq ISP schopný zachytávať fotografie v rozlíšení až 320 MP a prenášať dáta rýchlosťou až 9 gigapixelov za sekundu. Vstavaný modem nepodporuje 5G štandardu mmWave, ale je schopný pracovať v sieťach do 6 GHz. Podporuje Bluetooth 5.3 a Wi-Fi 6E.
Podľa MediaTek je vo viacjadrovom teste v benchmarku Geekbench čipset Dimensity 9000 približne rovnaký. Apple A15, ktorý sa používa v najnovších smartfónoch série iPhone 13, dosahuje približne 4000 bodov. MediaTek zároveň prakticky neprezrádza ďalšie porovnávacie testy s produktmi Apple, ktoré v mnohých aspektoch často zaostávajú za riešeniami konkurentov.
Prečítajte si tiež:
- Prvý telefón založený na MediaTek Dimensity 9000 bude uvedený na trh v roku 2022
- Intel predstavil procesory Alder Lake – hybridnú architektúru a nový technický proces