OPPO sa nedávno konalo Inno Days, každoročné podujatie čínskeho výrobcu, ktoré je skutočnou technologickou výstavou, kde predstavilo skladacie Nájsť N2 Flip a nájsť N2, AR okuliare a MariSilicon Y čip, ktorý dokáže zlepšiť kvalitu zvuku smartfónov a oznámil nezvyčajné sledovač zdravia.
A to nie je všetko, na podujatí spoločnosť využila príležitosť a predstavila nový nápad na smartfón, ktorý je jedinečný tým, že je celý vyrobený zo skla. OPPO nazýva ho „Integrated Glass“ alebo „All Glass Body“.
Napriek veľmi nezvyčajnému tvaru si smartfón predsa len našiel miesto pre USB-C port na spodnom paneli. Nie je jasné, čím môže takýto smartfón zaujať na dennej báze a zaujímavé je najmä to, čím OPPO sa postará o opravu. Telo smartfónu je vyrobené z pevného kusu skla, takže jeho rozobratie nemusí zvládnuť každý.
Zadný panel smartfónu je nepochybne jeho najúchvatnejším prvkom. Je veľmi hladký a takmer pripomína kvapalinu, napríklad ortuť. V porovnaní s väčšinou smartfónov na trhu je teda tento atypický vzhľad veľmi nezvyčajný, no nie každý takýto dizajn na svojich zariadeniach ocení.
Tento koncept nám dáva predstavu o tom, ako by mohli vyzerať smartfóny budúcnosti, no nie je isté, či bude fungovať OPPO bude nasledovať túto cestu vo svojich budúcich modeloch. Takéto nápady často existujú len na demonštráciu technologických možností výrobcu.
OPPO nezastavil sa pri smartfóne. Predstavila aj hodinky a slúchadlá s podobným dizajnom, no celé zo skla. V blízkej budúcnosti spoločnosť plánuje uviesť na trh vlajkový smartfón Find X6. V novej vlajkovej lodi radu sa zmeny s najväčšou pravdepodobnosťou dotknú dizajnu zariadenia a modulu zadného fotoaparátu.
Namiesto použitia lichobežníkového modulu so zaoblenými hranami, OPPO tentoraz som sa rozhodol pre tradičnejší a veľký obdĺžnik, ktorý zaberá väčšinu šírky. A to viac ako tretina výšky celej zadnej plochy telefónu.
V spodnej časti modulu však môžete označiť logo Hasselblad. S ktorým má výrobca dlhoročnú spoluprácu. Je to vidieť medzi bleskom a nápisom Powered by Marisilicon. Ide o proprietárny koprocesor, ktorý sa zaoberá spracovaním takzvanej výpočtovej fotografie.
Hovorí sa, že Find X6 má 50MP hlavný snímač, 50MP ultraširoký snímač a 32MP periskop. Taktiež by mal byť vybavený čipom Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1. X6 Pro naopak s najväčšou pravdepodobnosťou prejde na druhú generáciu. Oznámenie nového smartfónu sa očakáva vo februári alebo marci. Úniky sa ale zrejme objavia ešte pred oficiálnym predstavením.
Môžete pomôcť Ukrajine v boji proti ruským útočníkom. Najlepším spôsobom, ako to urobiť, je darovať finančné prostriedky Ozbrojeným silám Ukrajiny prostredníctvom Zachrániť život alebo cez oficiálnu stránku NBU.
Tiež zaujímavé:
Nechaj odpoveď